Kaj je boljše, bele granule ali beli prašek?

Visoka{0}}čistost -Al₂O₃ je visoko{2}}zmogljiva ključna surovina z visoko trdoto, malo nečistočami in ostro morfologijo delcev, pridobljena s taljenjem v elektroobločni peči, hitrim ohlajanjem, drobljenjem in sortiranjem. Zaradi svojih posebnih lastnosti se pogosto uporablja tudi kot primarna surovina za brusne plošče, polirne paste, peskanje in ultra-fino brušenje.

Ker izdelki iz belega taljenega aluminijevega oksida vsebujejo veliko Al₂O₃ in malo nečistoč, zmanjšajo kontaminacijo površine obdelovanca in izboljšajo konsistenco sintranja in toplotno prevodnost med obdelavo. Ozka PSD in nadzorovana morfologija delcev omogočata tudi predvidljivo poroznost brusa in obnašanje obrabe med obdelavo. Trenutno se običajno uporabljajo beli abrazivi iz taljenega aluminijevega oksida, večinoma kot surovine za keramične bruse, z velikostjo zrna od srednje-grobega do srednje-finega (#36–#150) za različna stanja obdelave od grobega do pol-finega brušenja. Polirne paste se običajno uporabljajo mikronizirane (D50<10 μm) white fused aluminum oxide, primarily for mirror polishing and ultra-fine grinding.

Za razliko od belega taljenega aluminijevega oksida v svoji običajni obliki je mikroprah belega taljenega aluminijevega oksida ultrafino abrazivno sredstvo. Zaradi svoje visoke trdote, kemične inertnosti in nadzorovane porazdelitve velikosti delcev je na splošno prednostna za aplikacije površinske obdelave, zlasti za poliranje, polnjenje površinskih premazov, mikro-brušenje in natančno končno obdelavo površin.

Poleg tega ima beli taljeni aluminijev oksid v stanju mikropraha običajno več kotnih robov za ohranjanje obdelovalnosti ali skoraj-sferično obliko za lažje nanašanje polnila. Zlasti v primeru optičnega/elektronskega ultra-finega poliranja ima mikroprah belega taljenega aluminijevega oksida običajno D50 0,1–0,5 µm, kar zahteva izjemno malo topnih ionov in minimalno prašenje. Polnila za funkcionalne premaze/mletje imajo običajno D50 0,5–2 µm, ker enakomeren PSD in ustrezna specifična površina olajšata disperzijo. Nazadnje, ob upoštevanju ravnovesja med stopnjo obrabe in stroški, končna obdelava površine in razigljevanje na splošno dosežeta D50 2–8 µm.